第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛

时间

议题

演讲单位

08:50-09:00

开场介绍

艾邦智造 江耀贵 创始人

09:00-09:30

陶瓷在高频覆铜板中的应用及工艺

佳利 易祖阳 产品经理

09:30-10:00

高可靠性AMB覆铜陶瓷基板的应用

博敏电子/芯舟 母育锋  博士

10:00-10:30

茶歇

10:30-11:00

高可靠精密流延机在陶瓷领域的应用

西安鑫乙 刘伟 总经理/总工程师

11:00-11:30

陶瓷粉体与浆料制备的自动化实施经验分享

宏工科技 胡西 大客户总监

11:30-12:00

先进窑炉装备在陶瓷管壳、陶瓷覆铜板领域的应用解决方案

合肥泰络 周攀 副总经理

12:00-13:30

午餐

13:30-14:00

先进皮秒/飞秒激光加工工艺助力LTCC/HTCC陶瓷行业高速发展

中电科风华信息装备 荣向阳 副总经理

14:00-14:30

氮化铝陶瓷基板覆铜解决方案

北方华创 胥俊东 副总经理

14:30-15:00

钨钼浆料在HTCC中的应用研究

瓷金科技（深圳）有限公司 潘亚蕊 总经理

15:00-15:30

高热导基板用氮化硅陶瓷粉体的规模化燃烧合成技术及批量制备

齐鲁中科光物理与工程技术研究院中国科学院理化技术研究所 李宏华 研发负责人

15:30-16:00

茶歇

16:00-16:30

电镀陶瓷基板（DPC）技术研发与封装应用

华中科技大学 陈明祥 教授/博导/系主任

16:30-17:00

网印机电设备选型及应用

建宇网印 肖辉 总经理

17:00-17:30

氮化铝厚膜集成电路用电子浆料发展及应用

西安宏星 赵莹 总经理助理/高工

17:30-18:00

功率模块用先进Si3N4陶瓷板解决方案

苏州博胜 陈凯迪 产品经理

18:00-18:30

基于PVD的DSC陶瓷基板金属化新技术

北京大学深圳研究生院 吴忠振 副教授

18:30-20:00

晚宴