产品介绍&核心优势

全自动半导体钢网检查机SKⅡ-H8，面向半导体、高端SMT超细间距制程设计，支持钢网来料入库检测、清洗后复检两大关键质检工序，

于印刷前后完成钢网全维度自动化精密检测，从源头规避虚焊、少锡、连锡等批量印刷缺陷，稳定高端电子产线良率。 设备搭载高清微

米级视觉成像系统，最小可精准检测20μm×20μm超微型开孔，适配芯片封装、Mini LED、车载半导体、精密消费电子等高要求制造场景，

检测精度、判定一致性全面超越人工目检。

一、物理参数精密量化检测项

全自动化扫描测算钢网核心性能指标，检测数据自动归档可追溯：

1. 钢网厚度：全域扫描检测厚度均匀度，避免厚度差异导致下锡量失衡；

2. 精密尺寸：微米级测量开孔长宽公差，严格匹配半导体严苛工艺标准；

3. 多孔/少孔：自动对标Gerber标准图纸，快速识别开孔数量异常；

4. 钢网张力：实时采集张力数值，提前预判钢网拉伸变形、印刷对位偏移风险。

二、全品类钢网缺陷自动识别标记 全覆盖半导体产线高频钢网瑕疵，缺陷自动定位、分级预警拦截：

- 堵孔、表面异物：检出网孔堵塞、清洗残留杂质，杜绝批量漏锡不良；

- 开口面积测算：精准核算实际开孔面积，保证下锡量稳定统一；

- 毛刺定位：捕捉开孔边缘毛刺，规避刮刀划伤、锡珠短路隐患；

- 开孔偏移：对标基准坐标管控对位偏差，保障半导体微元件印刷精度。

五大核心产品优势

1. 双场景全周期质检：来料初检筛除出厂原生瑕疵，清洗后复检清除使用残留，实现半导体钢网全生命周期品质闭环管控；

2. 超高微细检测能力：可识别20×20μm微小开孔，完美适配高密度、超细间距半导体封装制程；

3. 全自动标准化检测：全流程无人化检测，统一判定阈值，消除人工视觉疲劳、主观判断误差；

4. 一体化多功能检测：单台设备同步完成物理参数测量+外观缺陷识别，一站式覆盖半导体钢网全部质检需求；

5. 数字化智能工厂适配：检测数据自动存储、上传、统计追溯，内置多重防呆机制，助力企业打造无人化、无纸化智能车间。

案例分析